（一）概述

适宜病程较长，多次切开排脓仍未治愈者。由于脓肿形成后，扁桃体被膜与扁桃体窝之间已被脓液所分离，故手术剥离较容易。其手术切除扁桃体后，既达到彻底排脓目的，又杜绝再发机会。

（二）激光术前准备

术前用He-Ne激光照射（散焦），功率15～30mW，1天1次，一次15～20分钟，连续7天。对全身症状明显者，全身给足抗菌素及多簇维生素治疗。术前给予镇静药。

患者取坐位，头向后稍仰。按常规扁桃体手术准备。麻醉按常规局部注射麻醉。

启动Nd：YAG激光，水循环3～5分钟，再启动高压触发电源。光纤末端削去保护层2mm，外套一硬性金属外管（自制），光纤与外套管不能松动。激光输出功率30～40W。

（三）激光手术

病人麻醉准备好，术者面对病人，头戴额镜。扁桃摘除术专用压舌板，助手或护理人员可协助持稳压舌板。术者用激光沿扁桃体窝面切开，切面以靠近扁桃体内面为主。术中注意勿损伤扁桃体窝组织，有脓液流出时吸出。量多时可用吸引器吸出。少量脓液可嘱病人吐出，或用干棉球吸出。排尽脓液，最佳暴露病灶以便彻底手术。激光手术切除扁桃体时出血极少。扁桃体切除应注意保护舌腭弓及咽腭弓，做到稳、准、快。切下扁桃体后，调整激光低输出（常用功率10W）处理扁桃体窝面。术毕创面涂以龙胆紫液。

（四）术后处理

激光术后病人给予抗菌药治疗及支持疗法，每日可用He-Ne激光照射患处。术后疼痛一般较轻，可给予止痛片治疗。

术后护理，病人术后因创面有短期轻微渗出，每天定时检查创面及清除口腔手术部位分泌物。禁食生硬、刺激性食物。可给流质或半流质饮食。疼痛较著者可给冰凉饮料。既可解除疼痛，又可吸收营养成分。

术后观察：病人术后疼痛较轻。术后2周痊愈，术中或术后出血极少。